奧士康科技股份有限公司

製造能力

層數 Layer	4L	2L	6L	6L	8L	10L	12L	14L	16L	18L	20L	22L	24L	30L
結構圖 Layer Structure
產品類型 product type	控深鑽 Depth control drill	銅基板 Copper base PCB	嵌埋銅[方銅、凸臺、盲槽] Buried copper inlaid	一階HDI、疊埋孔 1 + N HDI, Buries holes	機械背鑽、蝕刻背鑽 Mechanical back drilling Etching back drill	二階HDI、POFV 2 + N HDI, POFV	厚銅 Heavy copper	沉頭孔 Countersink head holes	多層板 High layer count	多層板 High layer count	多層板 High layer count	多層板 High layer count	多層板 High layer count	多層板 High layer count

項目 Item	2017 製程能力 Manufacture Capability	2019 製程能力 Manufacture Capability	2021 製程能力 Manufacture Capability
層數Layer	2-16層/2-16 Layer	2-18 層 / 2-18 Layer	2-30 層 / 2-30 Layer
板厚Thickness	0.4-3.2 mm
基材類型Laminate Type	FR-4、無鹵素、高頻高速、PTFE、M6、M7、金屬基
銅箔厚度Copper Foil Thickness	1/2~3 oz	1/3~3 oz	1/3~4 oz
最小線寬/線距Min.Line Width/Space	100 um/100 um	75 um/75 um	50 um/75 um
最小通孔值徑Min. Through hole diameter	0.25 mm	0.225 mm	0.15 mm
通孔厚徑比Micro channel thickness ratio	7:1	10:1	16:1
最小盲孔直徑Min. Blind hole diameter	0.1 mil
盲孔徑比Blind aperture ratio	0.85:1
最小介電厚度Min. Dielectric thickness	60 um	55 um	50 um
佈線層數Wiring layer	1+N+1	2+N+2	3+N+3
表面處理Surface Finish	OSP、沉金、沉錫、沉銀、噴錫、電金

堅實的步履: 奧士康集團，以其堅實的步履在發展的歷程上篆刻著前進的足跡。一個個殊榮如同一座座豐碑，見證了奧士康集團穩健發展，
凝刻了奧士康從不刻意宣揚的實力，書寫了奧士康人機敏的智慧與非凡的創造力。